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内存条的TSOP封装和BGA封装有啥区别?(以及其他关于内存的问题)

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发表于 2007-3-3 00:14:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
延迟描述CL=4什么意思?多少的比较好?ECC效验干吗的?目前内存主流是DDR多少?* D ?7 |" N% J+ f/ x8 s1 ^ * w( A8 K' k9 @" e Z! l, ?
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 楼主| 发表于 2007-3-3 00:23:20 | 显示全部楼层
另外只支持DDR不支持DDR2的主板能用DDR2的内存吗?
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发表于 2007-3-3 00:36:13 | 显示全部楼层
DDR1和2不通用,TSOP没BGA封装好,MBGA最好FBGA也可以
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发表于 2007-3-3 00:37:59 | 显示全部楼层
DDR2 主流是 667
& _8 H( R) k+ _3 j" B有钱就上 DDR2 800* _( M4 Q) ]8 |
! `% m4 T% v; C4 s' |9 {6 [
今年内就会有DDR3出来~~
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发表于 2007-3-3 01:51:27 | 显示全部楼层
FBGA=MBGA0 Z4 a: {) M3 ~+ J8 m3 `6 ~( |! H9 c
SD还有DDR一般都是TSOPII的,除了无聊的KINGMAX用过MBGA;DDR2貌似都是MGBA1 E+ P6 i7 i" _  t, r- Z
ECC是错误效验,服务器用4 ~# d  I: _3 x8 G% o! J
主板都不支持DDR2了还怎么用,你这话矛盾不。。。. m3 S: |5 K3 E% X5 C1 |2 w! v7 I" W
CL=4如果是DDR的,那就是很破的内存了
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发表于 2007-3-3 02:13:14 | 显示全部楼层
CL4是DDR2的  DDR最高是3的
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