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如果你对CPU制造流程有所了解的话，你就会知道，能开核的U有没有问题是纯粹运气。硅芯片的工艺很大程度上已经不是人类控制范围了，而是空气中的原子是不是在不恰当的时间出现在不恰当的地方，尤其是制程越来越小的情况下，他们是影响良品率的最大因素。1 Q& D' b9 ?- d; I
+ x* Y9 @9 E; G' }架构相同的情况下，AMD的线是一样的，不管你的频率，核心数还是型号，做出来的硅晶圆上一片核心开始测试，把它们从市场上分开来的是正是测试——低频率的U通过低频率的可靠性测试就封装，高频的U测试更严格。双核的U测试两个核，四核的测试4个，但没有任何理由认为，其他两个不能工作，他们只是没有测试过而已，而同一块晶圆上良品的概率应该是均等的。当然，如果是要2核的CPU，生产出来的4核核心里面只要有两个好的AMD就可以封装成双核，一般不会对双核芯片都做四核测试，因为测试成本很高，很浪费。而只要良品率够高，4核都好的情况够多，开出来的核没有任何问题的概率是很大的。最后一步才是该屏蔽的屏蔽，封装再测试通过发货。所以你说的开核的U肯定有问题是根本不成立的，他们只是有一定的概率有问题，这个出事概率会随着工艺的成熟一直降下来，而从目前的市场来看，显然大部分开出来的U没有任何问题，只要开核后通过稳定性测试，它们就可以完全被认为和另外两颗核心没有任何区别，绝对和时间没什么关系，好的就是好的。- @5 }7 r2 s0 W: p5 c: {! l
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AMD不傻，他们这么做的理由很简单——我需要的生产线数量下来了（一条线就是十几亿），我需要的测试环节省了一部分，而我同样完成了市场布局。硅芯片自身成本只与面积有关，而AMD的封装面积是一样的，所以他们这个偷懒做法一下子节约了很多钱，四核线现在也能造双核了！AMD这些思路正是他们能把价格压在Intel之下的原因，硅芯片领域有一条——量够大我成本就能下来，这和工艺学习曲线有关（当然也是很无奈的，AMD单卖四核他出货量不够成本可能反而拼不过Intel）" d! e6 [+ B f1 m' Z. i! o3 n: ?" u! L
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注意，开核之类的对NV和Intel不成立，Intel不屏蔽，他们的2核和4核线就是不一样的，Intel钱多是众所周知的，老子线多，每条线出货量照样大，照样成本低，你有意见？但同一生产线的逻辑同样适用，极限超频E8600的未必就比E8400好超，但由于毕竟高频的经过的筛选严格，出现NX硅芯片的概率相对大些，极限超频还是会买那些U。Nvidia呢，同一架构生产线一样的，比如GTX275和GTX260，但他们不屏蔽，他们用激光切了一条线，把不用的单元物理隔离了。。其实就是量越大反而越NX，所以目前开核之类有戏的，只有AMD
雷达卡
发表于 2010-1-12 00:09:22
发表于 2010-1-12 11:53:45