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内存条的TSOP封装和BGA封装有啥区别?(以及其他关于内存的问题)

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发表于 2007-3-3 00:14:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
延迟描述CL=4什么意思?多少的比较好?ECC效验干吗的?目前内存主流是DDR多少?1 J* E0 | Q& e; } p. Q5 V1 w* x5 U1 i , b. O; N( ]! f8 s" Y
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 楼主| 发表于 2007-3-3 00:23:20 | 显示全部楼层
另外只支持DDR不支持DDR2的主板能用DDR2的内存吗?
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发表于 2007-3-3 00:36:13 | 显示全部楼层
DDR1和2不通用,TSOP没BGA封装好,MBGA最好FBGA也可以
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发表于 2007-3-3 00:37:59 | 显示全部楼层
DDR2 主流是 667$ J6 i9 @( T0 b' B* B4 t
有钱就上 DDR2 800
( k$ P9 K5 {' {/ j+ d2 k7 J1 ^6 v! }
今年内就会有DDR3出来~~
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发表于 2007-3-3 01:51:27 | 显示全部楼层
FBGA=MBGA/ a5 E4 g' V: F8 Z* w
SD还有DDR一般都是TSOPII的,除了无聊的KINGMAX用过MBGA;DDR2貌似都是MGBA9 u( C/ a3 C( q: a/ b! L. h
ECC是错误效验,服务器用# R4 _8 R0 ~1 o
主板都不支持DDR2了还怎么用,你这话矛盾不。。。
8 P( g* v# z* _/ [CL=4如果是DDR的,那就是很破的内存了
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发表于 2007-3-3 02:13:14 | 显示全部楼层
CL4是DDR2的  DDR最高是3的
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