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内存条的TSOP封装和BGA封装有啥区别?(以及其他关于内存的问题)

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发表于 2007-3-3 00:14:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
延迟描述CL=4什么意思?多少的比较好?ECC效验干吗的?目前内存主流是DDR多少? 4 g3 e3 r( J' [* Q" ~/ v, {- a( j9 |8 D3 o H) X, P% u
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 楼主| 发表于 2007-3-3 00:23:20 | 显示全部楼层
另外只支持DDR不支持DDR2的主板能用DDR2的内存吗?
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发表于 2007-3-3 00:36:13 | 显示全部楼层
DDR1和2不通用,TSOP没BGA封装好,MBGA最好FBGA也可以
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发表于 2007-3-3 00:37:59 | 显示全部楼层
DDR2 主流是 667
+ I; T& |& e. w: g8 b) u7 y有钱就上 DDR2 800
8 D% S) q" ?- n) k: O8 q/ v/ G4 v) o. e, w+ H
今年内就会有DDR3出来~~
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发表于 2007-3-3 01:51:27 | 显示全部楼层
FBGA=MBGA
8 U, N& I+ h2 ?# zSD还有DDR一般都是TSOPII的,除了无聊的KINGMAX用过MBGA;DDR2貌似都是MGBA, C/ S+ x" ?! r  B& g$ L3 \
ECC是错误效验,服务器用
5 C/ d2 _1 \& T8 v主板都不支持DDR2了还怎么用,你这话矛盾不。。。6 K! X1 H# K9 z" f9 g* N" _% [% i
CL=4如果是DDR的,那就是很破的内存了
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发表于 2007-3-3 02:13:14 | 显示全部楼层
CL4是DDR2的  DDR最高是3的
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