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内存条的TSOP封装和BGA封装有啥区别?(以及其他关于内存的问题)

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发表于 2007-3-3 00:14:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
延迟描述CL=4什么意思?多少的比较好?ECC效验干吗的?目前内存主流是DDR多少?7 i. i$ k8 w: X: o9 h @9 Y$ m 4 T v1 C% ?4 E5 p# v- y
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 楼主| 发表于 2007-3-3 00:23:20 | 显示全部楼层
另外只支持DDR不支持DDR2的主板能用DDR2的内存吗?
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发表于 2007-3-3 00:36:13 | 显示全部楼层
DDR1和2不通用,TSOP没BGA封装好,MBGA最好FBGA也可以
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发表于 2007-3-3 00:37:59 | 显示全部楼层
DDR2 主流是 667
1 d; M- m8 w' {2 S有钱就上 DDR2 800
6 K9 l* T4 z# B/ f9 ]: Q8 e1 a+ m& W- ]0 E. I
今年内就会有DDR3出来~~
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发表于 2007-3-3 01:51:27 | 显示全部楼层
FBGA=MBGA
  ~( {) m2 R7 m6 oSD还有DDR一般都是TSOPII的,除了无聊的KINGMAX用过MBGA;DDR2貌似都是MGBA# N) _; |) W( U; g4 t# O# n- [9 o
ECC是错误效验,服务器用8 \& f! Z! P! s5 @; ]
主板都不支持DDR2了还怎么用,你这话矛盾不。。。
! s9 P% |) {) c8 sCL=4如果是DDR的,那就是很破的内存了
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发表于 2007-3-3 02:13:14 | 显示全部楼层
CL4是DDR2的  DDR最高是3的
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