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现在开核是漫天飞的那叫一个灿烂啊!问题是大家想过AMD是傻子吗?会把好好的能开4核心的U当双核卖吗 ...; T" x# |2 n% k# h _ M) n& `
=|HERO|=zhanjiepc 发表于 2010-1-12 11:30
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如果你对CPU制造流程有所了解的话,你就会知道,能开核的U有没有问题是纯粹运气。硅芯片的工艺很大程度上已经不是人类控制范围了,而是空气中的原子是不是在不恰当的时间出现在不恰当的地方,尤其是制程越来越小的情况下,他们是影响良品率的最大因素。 / d" Y u4 N7 O8 }6 H # c" n% c6 C7 G0 l$ b B$ p" ]0 k架构相同的情况下,AMD的线是一样的,不管你的频率,核心数还是型号,做出来的硅晶圆上一片核心开始测试,把它们从市场上分开来的是正是测试——低频率的U通过低频率的可靠性测试就封装,高频的U测试更严格。双核的U测试两个核,四核的测试4个,但没有任何理由认为,其他两个不能工作,他们只是没有测试过而已,而同一块晶圆上良品的概率应该是均等的。当然,如果是要2核的CPU,生产出来的4核核心里面只要有两个好的AMD就可以封装成双核,一般不会对双核芯片都做四核测试,因为测试成本很高,很浪费。而只要良品率够高,4核都好的情况够多,开出来的核没有任何问题的概率是很大的。最后一步才是该屏蔽的屏蔽,封装再测试通过发货。所以你说的开核的U肯定有问题是根本不成立的,他们只是有一定的概率有问题,这个出事概率会随着工艺的成熟一直降下来,而从目前的市场来看,显然大部分开出来的U没有任何问题,只要开核后通过稳定性测试,它们就可以完全被认为和另外两颗核心没有任何区别,绝对和时间没什么关系,好的就是好的。 8 R# G% W9 k8 r' P( g4 e. b' W# c% P1 J6 O% X7 }9 k" ~# L
AMD不傻,他们这么做的理由很简单——我需要的生产线数量下来了(一条线就是十几亿),我需要的测试环节省了一部分,而我同样完成了市场布局。硅芯片自身成本只与面积有关,而AMD的封装面积是一样的,所以他们这个偷懒做法一下子节约了很多钱,四核线现在也能造双核了!AMD这些思路正是他们能把价格压在Intel之下的原因,硅芯片领域有一条——量够大我成本就能下来,这和工艺学习曲线有关(当然也是很无奈的,AMD单卖四核他出货量不够成本可能反而拼不过Intel)+ A6 J" c1 d2 E( H$ O$ M+ S
D# k Y" S/ b' u8 Z( `注意,开核之类的对NV和Intel不成立,Intel不屏蔽,他们的2核和4核线就是不一样的,Intel钱多是众所周知的,老子线多,每条线出货量照样大,照样成本低,你有意见?但同一生产线的逻辑同样适用,极限超频E8600的未必就比E8400好超,但由于毕竟高频的经过的筛选严格,出现NX硅芯片的概率相对大些,极限超频还是会买那些U。Nvidia呢,同一架构生产线一样的,比如GTX275和GTX260,但他们不屏蔽,他们用激光切了一条线,把不用的单元物理隔离了。。其实就是量越大反而越NX,所以目前开核之类有戏的,只有AMD